半导体行业的最新动向如下：

市场与投资

- 业绩预喜居多：截至2024年1月26日，A股半导体行业已有110家上市公司披露2024年度业绩预告，其中61家预喜。

- 字节跳动大额投资：据财联社援引英国《金融时报》报道，字节跳动计划在2025年投资120亿美元用于人工智能芯片。

- 国家大基金注资：国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，出资额3440亿元，已投资两支基金共1640亿元。

技术与产品

- 先进制程量产：台积电2nm工艺预计2025年下半年量产，三星计划2025年量产2nm制程SF2，英特尔的Intel 18A（1.8nm）也将在2025年量产。

- HBM加速迭代：SK海力士计划将HBM4量产提前至2025年下半年，三星也计划在2025年年底完成HBM4开发后大规模生产。

- AI处理器更新：英特尔将推出基于Intel 18A制程的AI PC处理器Panther Lake等，英伟达预计推出下一代“Blackwell Ultra”GB300。

- 硅光芯片发展：湖南省计划到2025年完成12英寸基础硅光流片工艺开发，台积电将在2025年实现适用于可插拔光模块的1.6T光引擎。

政策与竞争

- 美出台AI芯片管制新规：美国政府1月13日宣布推出美国制造AI芯片管制新规，规定美企向大多数国家出售芯片的算力上限。

- 荷兰扩大出口管制：荷兰扩大半导体出口管制范围，中国商务部坚决反对。

- 中国维护自身权益：中国半导体行业协会支持内外资企业依据世贸组织规则，维护自身合法权益，应对美成熟制程芯片低价冲击。

产业布局

- 珠海发布行动方案：珠海市工信局公开征求意见，重点发展8英寸、12英寸硅片等新一代化合物半导体衬底材料及外延片。

- 国家重点实验室落户：国家市场监督管理总局重点实验室（车规芯片测试与评价）落户国创中心。